韓國半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展覽會(huì)將于2013年1月30日至2月1日在韓國首爾COEX國際會(huì)展中心舉辦。

該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為韓國最大規(guī)模的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。

展會(huì)同期還將分別舉辦韓國太陽能材料展及LED展。

參展商：795家展商，專業(yè)觀眾：25639名，展出面積：約20716平方米

展后數(shù)據(jù)分析：31%的觀展商對(duì)生產(chǎn)設(shè)備感興趣，26%的參展商對(duì)材料感興趣，24%的參展商對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)感興趣；87%的觀展商有獨(dú)立或聯(lián)合購買權(quán)；57%的觀展商是技術(shù)工程師或高層管理者。

設(shè)備: 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等 半導(dǎo)體材料: 硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料 產(chǎn)品及技術(shù): IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)